對於CMOS影像晶片，您是否遇到下列的狀況:
對於光學測試設備不熟悉...
如果您專長於電子電路晶片設計，但對於光學檢測不熟悉，希望能夠找到一個擅長光學、光譜學檢測的合作夥伴...
不知道如何測試CMOS影像晶片
如果您是消費性電子產品的專家，現在要跨足CMOS影像晶片相關的後端模組產品，但卻不熟悉CMOS影像晶片成像品質的檢驗方式與方法...
要在短時間內完成CMOS影像晶片的設計驗證
如果您的CMOS影像晶片要在短時間內完成相關光學性能的設計與驗證，您需要在短時間內完成光學檢測系統的佈署，想找尋一個可靠的合作夥伴...
現有的系統無法檢測出micro lens的特性
您已經有傳統積分球式檢測系統，但卻因發散角過大無法對microlens或是主光角(CRA)等精密光學參數進行性能測試，想找尋一套高準直的檢測系統...
驗證Foundry製程的良率
對於已投產的CMOS影像晶片，您希望能夠驗證代工廠製程的品質，想找尋一個非破壞性的光學檢測系統...
設計CMOS影像晶片的鏡頭模組
您是後端的相機模組商，需要準確的CMOS晶片光學參數(如晶片microlens的CRA)，來設計合適的鏡頭參數，來完成整體模組的設計與驗證...
開發ISP晶片演算法
您正在開發後端的ISP(影像訊號處理晶片)，正在找尋一套模擬光源系統，具有高光強動態範圍調變能力同時涵蓋UV到NIR波段，可以來模擬CMOS影像晶片的應用環境，來協助您開發ISP演算法...
CMOS影像晶片產業鏈
可應用於新製程與新材料的研發，同時可以做為量產品質的缺陷分析與可靠性驗證，來監控製程的變異因子。
光學式非破壞性檢測技術
晶圓級量子效率測試SG-U
為加速CMOS影像晶片的開發，RD與Fab需要能保持緊密的溝通。在晶圓切割測試前，就能進行影像晶片的量子效率測試，可以省去後段封裝的時間與費用，大幅縮短開發的時程外，晶圓還可再加工降低成本。量子效率的測試可以加速新製程的開發與可靠性驗證，已是影像晶片研發與量產的必要測試。
我們提供全方位的CMOS影像晶片的測試解決方案
Theia系統
高準直光束系統，可以進行高動態範圍的PTC測試，與其它CMOS影像晶片重要參數測試。可滿足CRA測試需求，並可作為Microlens的設計驗證。
CIS-QE系統
可進行全光譜的量子效率測試，標準波長範圍300 nm ~ 1100 nm ，可擴展到1700 nm。
Argus分析軟體
可進行PTC、量子效率、PRNU等多達十多種的影像晶片參數分析功能。
可測試的樣品種類
我們的測試方案 ，可以涵蓋整個CMOS影像感測器的上、中、下游的產業鏈， 從未封裝晶圓、CMOS影像晶片模組到CMOS影像相機，我們都已為客戶設計過完整的配套解決方案。
Back-illuminated ToF sensor
SONY DepthSense
ToF CMOS Image sensor characterization by SG-A system (CIS-QE + Theia).
Non-destructive optical inspection technology help you easily proceed reverse engineering and analyze the stacked BI image sensor's design parameters without damaging the package of chip.
Non-Destructive EQE Test
From the EQE results, the highest EQE value can be achieved over 85% @ 650nm due to the BI structure. The extremely excellent NIR response at 850nm and 940nm makes SONY IMX556 a leader in 3D sensing application.